Гост мэк 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies IDT. Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Велимир
Размер: 30.32 Mb
Скачали:93519
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Официально распространяем нормативную документацию с года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с гост мэк 61191 1 2010 документов. Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки.

Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов.


Данные дополнения рекомендуется указывать на сборочном чертеже.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Кроме того, их число не должно превышать 5 на мм 2. Для коротких или толстых выводов прогиб рекомендуется выполнять меньше двукратной толщины выводов. Заземление оборудования, проверку защиты и контроль регулирования температуры рекомендуется выполнять при аттестации оборудования, покупке и проверке нового или отремонтированного оборудования и, если указано, как часть программы управления технологическим процессом.

Температура ванны не должна выходить за установленные пределы данного допуска. Гост мэк 61191 1 2010 узлы должны проверяться в соответствии с МЭК и МЭК электрическое удельное сопротивление экстракта растворителя, см. Флюсы на основе неорганических кислот и флюсы типа Н могут применяться для лужения контактов, одножильных проводов и герметизированных компонентов. Первая цифра кода чистоты устанавливает вариант очистки. Moisture sensitivity assessment standard for surface mounted integrated circuits - Part 4: Воздействие температуры предварительного нагрева не должно ухудшать качество печатных плат, компонентов или качества пайки.

Для пайки печатных узлов должны применяться флюсы типа L или М. Флюсы типа Н могут применяться для пайки контактов, одножильных проводов и герметизированных компонентов, если пайка является составной частью интегрированной системы оборудования для гост мэк 61191 1 2010, пайки, очистки и контроля качества отмывки и если соблюдены следующие условия: Все нормативные документы подвергаются пересмотру, и стороны, вступающие в договорные отношения на основе данной части ГОСТ Р МЭК IECпоощряются к рассмотрению возможности применения самых последних редакций нормативных документов, указанных ниже.



гост мэк 61191 1 2010

Данные дополнения рекомендуется указывать на сборочном чертеже. В случае выхода данного процесса за установленные пределы управления должно быть предпринято корректирующее действие для предотвращения повторений.

Несоответствие с требованиями к влагозащитному покрытию. Частично видимые или скрытые паяные соединения. На печатных платах не должны проявляться следы обгорания, вздутий или расслоения, как они представлены в МЭК






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Рисунок 1 - Варианты краевого угла смачивания припоя "тэта"виды состояний Признак смачивания контактной площадки а, b, c, d Признак несмачивания или десмачивания е Рисунок 1 - Варианты краевого угла смачивания припоявиды состояний Существуют композиции сплавов, металлические покрытия выводов или печатных плат, специальные технологические процессы пайки то есть медленное охлаждение печатных плат с большими массамикоторые могут создавать тусклый, матовый, гост мэк 61191 1 2010 или зернистый на вид припой, что является нормальным для используемого материала или технологического процесса.

Способ ремонта должен определяться по договоренности между изготовителем и заказчиком. Для сплавов, отличных от сплавов, перечисленных в 5.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Степень увеличения при арбитражном контроле. Изготовитель должен выполнять операции пайки оплавлением в соответствии с данной технологической инструкцией. Подробные требования к технологическим процессам ручной и машинной пайки изложены в следующих подразделах.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Допускается, чтобы изготовитель по соглашению с заказчиком был освобожден от выполнения квалификационных испытаний и проверок по всем пунктам данного стандарта на соответствие гост мэк 61191 1 2010, подробно изложенным в данном стандарте, обеспечивая требования данных технического задания в результате постоянно действующих плановых проверок технологического процесса. Рекомендуется, чтобы они обеспечивали: В процессе применения инструменты должны содержаться чистыми, без грязи, масел, флюса, жира и других посторонних веществ.


Гост мэк 61191 1 2010